实用的BGA返修台温度曲线设置方法大全！

　　大家都知道焊接BGA时，bga返修台温度设置至关重要，可以说设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功与否的的关键性因素。BGA返修台温度曲线设置一般分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段。以下做详细讲解。

1、预热：BGA返修台温度曲线设置。前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。

2、升温：BGA返修台温度曲线设置在第二段恒温时间运行结束要让BGA 的温度保持在(无铅：150~190℃，有铅：150-183℃)之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 (无铅150-190℃，时间60-90s ;有铅150-183℃，时间是60-120s )，升温温度设置比恒温温度设置要稍微高一些。

BGA返修台温度曲线设置(有铅)

3、恒温：恒温阶段温度设定要比升温段要低些，这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅：170~185℃，有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。

4、融焊我们主要把焊接温度峰值达到无铅: 235~245℃，有铅: 210~220℃。如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。由于机器的上部风嘴是直接对着BGA 加热，而下部风嘴则是隔着PCB 板加热，所以下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。

BGA返修台温度曲线设置(无铅)

5、回焊可以当成降温设置，设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止BGA 降温太快，造成损伤。一般可以根据板子的厚度来设置底部回焊温度，可以设置在80-130℃之间。因为底部的作用是对整块PCB板起到预热的作用，防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。所以这也是三温区BGA返修台返修良率更高的原因之一。

   　通过以上五个步骤可以结合PCB板来调节相关温度，将调整好的温度曲线，等加热结束后，其最高温度，预热时间，回焊时间是否符合要求，如果不符合，可以按上述方法进行调整，然后把最佳温度曲线参数保存使用。一般来说BGA返修台厂家都会有详细的BGA返修台温度曲线设置方法。