如何提升bga返修良率

      BGA芯片的返修通常有2种方式。即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店的话会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，那手工焊接如何提升bga返修良率呢？

能手工焊BGA，确实不错，因为现在的BGA封装的芯片越来越多，这个关得过。很多人还是比较怕手工焊接bga，主要是这种封装的芯片都很贵，心里没底。其实只有多尝试才能成功。说几个注意的地方：拆下BGA主控后，一定要补锡，因为拆了以后有些脱锡，主控和主板上都要补，可以把锡浆抹上去拿烙铁拖，这样保证接触良好；吹的时候温度不要太高280左右都可以，风枪不要离植锡板太近，要晃动动风枪吹，这样锡点不会乱跑；第一次上锡植的锡点不一定很均匀，可用手术都刮平，有不平的地方补锡再吹；植好BGA后可以在BGA打上助焊剂，拿风枪吹匀使BGA主控上焊点匀润；BGA植上主板的时候也要多打助焊剂，这样一可以降低熔点，而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好，感觉吹上后可以拿镊子轻轻左右上下点一下BGA边缘，以保证接触良好。以上是个人体会，希望对大家有帮助。这个办法对小的BGA芯片可以，但对北桥之类的大芯片，成功率就低很多了。拆焊大的BGA芯片建议使用BGA返修台，这样能提升BGA返修良率。

总结:要想提升bga返修良率，好的拆焊工具少不了，焊接bga温度十分重要，温度高了，坏芯片和PCB板易损坏，温度低了，不化锡。手工焊接时需把控好不同阶段的温度。要是使用BGA返修台就可以完全避免这个问题。