X-RAY检测技术在高精密电路组装上的运用！

随着各类智能终端设备（如智能手机和iPad）和智能汽车电子产品的快速发展，包装小型化和组装的小型化，以及各种新的封装技术，已经变得更加复杂，质量也越来越高。电路组件也是必需的。越来越高，这也对工厂检查提出了更高的要求。由于出现最轻微的错误，可能会对产品造成致命的损害，并且还会出现与之相关的新检测技术。

为了减少产品缺陷并确保良率，许多从事电子制造的公司积极寻求以测试和测量技术为中心的工业测试应用，为产品提供强有力的支持，并且测试和测量技术得到了迅速发展。测试测量技术的应用一直是电子制造业的产品线，起着“检查和调试”的作用。

现在，在SMT电子制造业中，电路组件采用了更多的BGA和隐藏焊接连接的其他设备，并且可以继续更小和更密集的趋势。这种对检测的准确性，准确性和效率的要求也在提高。过去，依靠人工目视检查来识别产品很难适应当前快节奏的自动化流水线作业，特别是劳动力成本和检测效率较低，检测的局限性难以突破。

成熟的关键工艺检测控制技术，大大提高了公司对成品质量的信心。传统的测试和测量技术分析通常只获得产品表面的信息，很难提供完整的内部信息。 X射线检测技术作为一种新兴的工艺方法和分析方法，可以在不反映产品的情况下检测肉眼的隐形缺陷，反映产品的内部信息，并可以对检测结果进行定性和定量分析，以便及早发现。失败，降低废品率。