且看X-Ray检测设备如何检测IGBT模块内部缺陷

IGBT模块是一种低频，高功率电子元件，由IGBT（绝缘栅双极晶体管芯片）和FWD（续流二极管芯片）通过特定电路桥封装。封装的IGBT模块是直接的它主要用于焊接机，逆变器，逆变器，电镀电解电源，超音频感应加热，USB不间断电源等领域。

IGBT模块具有节能，稳定的优点，是能量转换和传输的核心器件。因此，它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在，越来越受到市场的认可，更多的是国家战略性新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天和新能源。

如何在封装过程中实现IGBT模块的检测，将有缺陷的IGBT模块封装到后续工艺中，从而降低生产成本，提高产品质量，避免使用有缺陷的IGBT模块，造成重大损失，已成为业界亟待解决的问题。 。

X射线检测设备采用X射线传输原理检测IGBT模块，无需额外成本，检测快速准确。当X射线检测装置传输IGBT模块时，可以直接观察IGBT模块内是否存在诸如气泡的缺陷，并直接观察缺陷的位置。