高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台区别

高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台功能基本上差不多。高精度BGA拆焊台相比于普通BGA拆焊台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。推荐190bp踢球者即时指数智能BGA拆焊台DEZ-R880A,这个就是高精度BGA拆焊台相比普通BGA拆焊台最大的优点。高精度BGA拆焊台加热时相邻BGA温差正常在183℃左右，这么大的温差普通BGA拆焊台是无法达到的。

高精度BGA拆焊台相比普通BGA拆焊台温度设置更精准方便，高精度BGA拆焊台焊接BGA，最大的优点是温度曲线能够精准设置，BGA拆焊台会经过190℃的预热期，然后会自动升温到250℃，然后再到300℃，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。温度曲线设置还需要根据芯片是否含铅、芯片尺寸，锡膏牌子的不同各阶段的温度和延续时间都不尽相同。

对于高精度BGA芯片的返修需要根据芯片的类型，温度程序等不同进行设置。热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时BGA芯片本体因传热的原因，传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。高精度BGA拆焊台在设置温度加热时，就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置。

当我们需要对新的BGA芯片进行返修，在不了解其温度耐性的情况下，我们需要对高精度BGA拆焊台设定一个值，然后对整个加热过程进行监控，在温度升到200度以上的时候，观察锡球的融化程度，并用镊子试下看是否能够移动，BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷，此时再恒温给芯片加热10-20秒，即完成了温度的设置。而普通BGA拆焊台没有恒温阶段设置，容易造成损坏。

如果返修高精度密间距的BGA芯片必须使用高精度BGA拆焊台才能完成，其中有两点原因：1、普通BGA拆焊台一般是二温区的它无法对无铅芯片进行拆焊。2、高精度BGA拆焊台相比于普通BGA拆焊台优势在于具有三部份发热系统独立控温，能够根据不同芯片间距来组合，从而达到最佳的温度加热效果。还有高精度BGA拆焊台设计和用料上面相对于普通BGA拆焊台要好一些，所以价格也要贵一些。