看BGA返修台是怎样返修苹果手机芯片的

大家都知道智能手机把芯片上涂两层胶的目的是不让返修，坏了就要重新买新机。可是，仍是有许多修补人员看到这儿的巨大商机，特别是我国电子工作的山寨，A货满天飞的情况下，经过技术的方法修补好智能机的BGA芯片，再利用，可想而知这获利。所以，虽然BGA返修台关于返修手机带胶的BGA芯片有些困难，可是仍是挡不住人们对利益的追逐，照样有许多修补技术人员运用BGA返修台返修手机芯片。难度大，技术好都能处理。虽然进程繁琐可是有钱可以赚都会有许多人趋之若鹜的。

　　苹果手机的cpu芯片因为有胶，所以，在拆芯片的时分比较繁琐一些，先要去胶，而且在芯片里边也打了一层胶，所以在加热的时分需求随时检查温度和锡球的溶解度，只需在都溶解的情况下拆下芯片。其他，因为苹果手机都是双层cpu芯片，假定温度适合的情况下是可以一起拆两块芯片，假定温度没有抵达，也只好一个芯片一个芯片的拆了。需求留心的是，因为苹果手机有层胶，而且芯片很小，所以在拆开，清洗和植球的时分需求留心方位和精确性。毕竟的封装却是简略些。

总结：只需技术好，BGA返修台性能好，就能处理问题。