BGA返修台温度曲线快速设置具体方法

BGA焊接芯片的温度,BGA返修台温度曲线快速设置,BGA芯片元器件返修操作过程，快速设置最合 适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。与普通生产的回流焊接温度曲线快速设置对 比，BGA返修操作过程对温度控制要求的要更加高。通常情况下BGA返修的温度曲线图能够拆分成提 前预热、加热、恒温、熔焊、回焊、降温6个部份。下面就让190bp踢球者即时指数智能科技小编给大家介绍下BGA返修台温度曲线设置的具体方法。

BGA返修台温度曲线快速设置的注意事项

1、现在SMT最常用的锡主要有两种一种有铅和无一种无铅成分为：铅Pb锡SN银AG铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的有217℃/.就是说当的温度到达183度时,有铅的锡膏逐渐开始熔化。现在使用比较广泛的有无铅芯片提前预热区的温度升温速度时间控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制 在160~190℃，回流焊区最高值的温度设置为235~245℃间，加温时长10~45秒，从加热到最高值的 温度的时间保持在一分半到二分钟左右就可以了。

BGA返修台温度曲线峰值设置

2、焊接时,考虑到各个厂商对温度控温定义有所不同和BGA芯片自身因传热的主要原因,传到BGA芯 片锡珠部位温度要比热风出口相差一定的温度。因此在调节湿度检测时我们把测温线插进到BGA和PCB中间，同时确保测温线最前端外露部分的都插进去。然后根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是最精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。

BGA返修台焊接芯片温度设置

接下来给大家介绍一下使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法.加热：前期加热和升温段它 的作用就在于除去PCB板上面的水气，预防起泡，对一整块PCB达到加热作用，预防热损坏。通常温 度要求为：在加热阶段，温度可设置在60℃-100℃中间，通常设置70-80℃，45s之间可起到加热作 用。假如较高，那就说明我们设置的升温段温度较高，还可以将升温段温度调低些或时间缩短些。 假如稍低，可以通过加热段和升温段温度调高些或时间延长些。

BGA返修台温度曲线设置流程虽说有点麻烦，但我们只需测式一次，把温度曲线保存后后就能够反 复使用，是一劳永逸的事，我们在设置的过程当中必须要细心耐心一步一步进行操作好。这样才可以保证BGA返修台焊接芯片时温度曲线设置正确，并保证返修良率。