使用BGA返修台测试到曲线不合格时的调整策略

　通常返修曲线可分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测验到曲线不合格怎么调整，一般咱们将曲线分为三个部分来说。

1、  前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的效果在于削减 pcb的温差，去除湿气避免起泡，避免热损坏的效果，一般温度要求是：当第二段恒温时刻运转完毕咱们测验锡的温度要在（无铅：160~175℃，有铅：145~160℃）之间，假设偏高，就阐明咱们设定的升温段温度偏高，能够将升温段的温度下降些或时刻缩短些。假设偏低，能够将预热段和升温段的温度加高些或时刻加长些。假设是存放时刻较长未烘烤的pcb板能够将榜首段预热的时刻加长一些来烘烤板子去除湿气。

2、  恒温段为一个部分，一般恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的意图就是让锡球内部的温度坚持一个缓慢升温到达恒温的效果。这个部分的效果在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂自身的挥发物，增强潮湿效果，削减温差的效果。那一般恒温段的实践测验锡的温度要求控制在（无铅：170~185℃，有铅145~160℃）假设偏高,可将恒温温度下降一些，假设偏低能够将恒温温度加高一些。假设在咱们测得的温度分分出预热时刻过长或过短，能够经过加长或缩短恒温段时刻来调整处理。

3、融焊和回焊为一个部分，这个部分是让锡球与pcb 焊盘杰出的交融，那在这部分咱们首要要到达的是焊接峰值（无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃）假设测得温度偏高，能够下降融焊段温度或缩短融焊段的时刻。假设测得温度偏低，能够加高融焊段温度或加长融焊段的时刻。常见的bga芯片融焊段的时刻咱们以100秒为限，也就是说温度偏低时咱们加时刻，超越100秒温度仍是偏低时咱们就挑选加高融焊段温度，假设到75秒就到达了抱负峰值那么咱们能够在第四段时刻更改为75秒即可。

如预热时刻偏短则分两种状况调整:

1、第2段（升温段）曲线完毕后，假设丈量温度没有到达150℃，则能够将第2段温度曲线中的方针温度（上部、下部曲线）恰当提高或将其恒温时刻恰当延伸。一般要求第2段曲线运转完毕后，测温线检测温度能够到达150℃。

2、第2段完毕后，检测温度能够到达150℃，则应该将第3段（恒温段）时刻延伸。预热时刻少多少秒就延伸多少秒。

回焊时刻偏短怎么处理：

1、能够将回焊段恒温时刻适度添加，差多少秒就添加多少秒。

2、假设预热和回焊时刻偏长则能够按上述处理办法反向处理即可。

3、将调整好的温度曲线，再次运转测验，调查加热过程中检测温度是否符合要求，加热完毕后，其最高温度，预热时刻，回焊时刻是否符合要求，假设不符合，再次按上述办法进行调整，直到曲线符合要求停止，即可保存此条温度曲线参数，以备后用。