选择性波峰焊的优势

日益激烈的电子产品市场竞争，给电子设备生产制造企业带来很大的品质和生产成本的压力。电子设备生产制程的高密度、微型化发展趋势推动SMT工艺的迅速发展，传统波峰焊接生产工艺已已经不能满足剩下少数穿孔元器件的焊接需用，而人力模式难以对大热容量或细间距元器件达到高品质、高效率焊接，而且人力成本较机器设备成本优势已经在慢慢丧失。迷你型选择性波峰焊接技术的发展给电子设备生产工程师们带来了新的选择，与此同时选择焊的低使用成本高适用性使其迅速得到电子设备制造厂商的欢迎。

选择性波峰焊的优势选择性波峰焊接系统是一种由系统控制，安装了助焊剂喷嘴和锡炉的多轴联动控制平台。PCB板根据轨道在线运送精准定位后，首先把助焊剂准确无误喷涂于PCB板上的待焊位置，再通过1个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个精确的环形迷你型焊料波峰，经过多轴联动控制平台，从PCB板底部实行焊接。鉴于待焊接元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊生产工艺必须是非常精确的。

选择性波峰焊的优势选择性波峰焊接系统的系统控制，无论从运动、生产工艺速度，还是无限制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是十分强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都能够“量身定做”，足够的工艺调节空间把每一个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调至最合适，缺陷率从而降低。全部的控制性能参数都能够保存到程序内，每一次生产时，都可以从程序内调出相关的数据。因而，如果系统被正确维护，数年后，焊接质量仍是相同的。