选择性波峰焊工艺说明

日益激烈的电子产品市场竞争，给电子设备制造企业带来很大的品质与成本费用压力。电子设备生产制程的高密度、小型化趋势推动SMT工艺的迅速发展，选择焊迎来了高速发展期，以下主要介绍一下选择焊工艺。

选择性波峰焊接系统主要是由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴联动控制平台。PCB板借助轨道在线运输定位后，首先把助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊位置，再通过1个中小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个精准的环形迷你焊料波峰，通过多轴联动控制平台，从PCB板底端实施焊接。由于待焊接的电子元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为防止受损底端邻近器件及焊盘，选择焊工艺一定要十分精准的。

选择性波峰焊接系统的程序控制，不管从运动、工艺速度，或是无限制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其作用是十分强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，充足的工艺调整空间把每一个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到最佳，缺陷率由此降低。所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因而，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。

选择焊与传统波峰焊二者间具有显著的差别。在传统波峰焊接时，PCB板完完全全渗入液态焊料中。但在选择性焊接时，只有一部分指定范围与焊锡波接触，因而焊接时并不会融化相邻近的其余电子元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂仅准确喷涂在PCB底面的待焊接位置，而并非一整个PCB板，进而并不会污染焊点以外的范围。