直接影响BGA返修良率的三大重要因素

众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种，贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。

一.BGA返修时确保贴装精度

焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，容许有轻微误差，在贴装时，将期间的壳体中心与丝印外框中心相似重叠，就可以视为贴装位置正确。在未使用光学级bga返修台的情况之下，也可以根据移动bga时的手感判断是否存在接触(这点的话较为主观性，每一个人感觉不一定相同)。光学级BGA返修台能看清bga元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前我国的bga返修台基本使用的是上下部热风，底部红外提前预热的方式，因此还要采用科学合理设计的风嘴，避免加热时热风将bga移动。

二.控制所需BGA返修温度与时长

科学合理、高质量返修必须与其相适应的返修温度曲线，掌握好温度与时长，要在bga所能承受的范围内，标准条件下，有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不是很精准，温度波动范围大，那就非常容易损坏bga元器件。同时加热时长过久，返修次数不要太多，在高温下情况下会造成bga的氧化，时间久了会缩短bga的寿命。

三.足够的提前预热，预防板出现变形

在焊接或者拆卸bga元器件的时候，由于只单独加热相应的BGA元器件，因此很容易导致bga与周围的温差过大，板子就很容易出现变形、损坏，因此返修bga时需要固定住板子和bga所在部位，一般bga返修台返修时会采用下部风嘴顶住PCB板，且下部有风能够起到很好的支撑作用，如果采用风枪拆焊的话，那就需要固定住板子，避免加热时发生出现变形直接导致PCB损坏，另外还必须对PCB板整体进行一个提前预热，从而降低温差为目的，能有效防止出现变形

我们在BGA返修环节中只要把上述几点关键的因素撑握后，BGA返修良率不会太低，当然了我们也应该确保使用的BGA返修台是能够符合返修的要求，这里推荐190bp踢球者即时指数智能全自动BGA返修台DEZ-R880A，详询价格可以联系网站客服在线咨询。