选择性波峰焊是如何工作的?

选择性波峰焊是从PCB电路板的背面上做焊接（也就是大家经常说的焊点面或元件脚面），选择焊焊接不会给PCB电路板表面的所有的电子元器件造成任何影响。在开展选择焊时，首先把PCB电路板固定于1个框内，所有的后期的操控都是根据工序自动控制系统对于这块PCB电路板预先编制的程序全自动进行。

对于所有焊接点，机器设备操作人员控制好助焊剂、预热时长、焊锡具体位置，尽可能减少电路板上的其他焊点造成不良的影响，选择焊并不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是一整个PCB电路板，不存在辨识焊点的技能。选择焊的所有工序方法步骤全部都是独立完成的，1次运行1个焊接，直至实现在整个电路板上的所有焊接：

对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；依照焊接计划焊接每一个焊点，1次焊接1个焊点。除了1次只焊接1个焊点，还可以将选择焊设计为能够运行“下移”和“平拖”移动。这类设计是对于相隔很近的焊点，这类焊点能够在一次下移动作中用同样的焊接操作实现很多个焊点的焊接，或是在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡尖端逐次接触它们。不管是怎样的选择焊他们的工序可能有不同，但是流程基本上是一样的。