选择性波峰焊连锡的原因

连锡是元件端头、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起，以下是选择性波峰焊连锡的原因

1、预热、锡炉的温度设置不当，构成助焊剂活化不良或PCB板温度缺少，然后导致锡温缺少，使液态焊料湿润性和流动性变差，相邻线路间焊点发生连锡

2、焊接温度过低，PCB热量吸收缺少，则焊料粘度下降，焊料流动性变差。

3、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少，不够均匀（更换其它的助焊剂或增加喷量、加大流量）

4、运输的速度过慢或者过快（建议调节速度，轨道角度放大点）

5、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够（可以适当将焊盘移一点位置）助焊剂产品的基本知识

6、元件引脚/PCB焊盘不洁净或被氧化，这种情况会导致液态焊料在焊盘或元件引脚上的流动性遭到一定程度的影响，尤其是在脱离瞬间，焊料将被阻塞在焊点间，构成连锡。

7、插装元件引脚不规则或插装倾斜，在焊接前引脚之间现已接近或现已碰上。

以上就是选择性波峰焊连锡的原因了，希望对你有所帮助，如有不明白之处欢迎来电咨询了解。