大型服务器主板BGA芯片返修设备哪种好？

伴随电子制造业的飞速发展，现在有很多服务器的主板为了可以承载愈来愈多的信息内容，迫不得已把主板做的也越来越大，这就导致了大服务器主板BGA芯片返修比较困难，这是因为传统意义上的BGA返修设备没办法返修大服务器主板的BGA芯片。

那大主板的芯片返修用哪个牌子的返修设备比较好呢，首先需要分析现如今大主板都有什么样的规格的，现阶段大主板的尺寸通常是在500X850之间，而有时候要返修的微小元器件的尺寸是在0.2-70mm左右的，BGA与BGA之前的间距间隔得很近，有一些间隔仅有3mm左右，这类主板大芯片间距小的板会为返修带来了一定程度的返修难度。

上边介绍了现阶段大主板的尺寸和主板上面的BGA芯片的常规尺寸后，接下来我们就来客观分析如果大主板要返修得话需要从哪些层面去选择适合自己的返修设备。首先我们在选择设备的过程中需要确定自己的返修主板尺寸，比如要返修的尺寸是850X550的，那么我们首先把能够返修这类大板的返修设备供应商筛选出来，像现阶段能够返修这类大板的BGA返修台生产商并不多，190bp踢球者即时指数智能的BGA返修台DEZ-R880A就能够很好的解决大主板的芯片返修问题，具体的细节您可以咨询我们的客服或者是了解更多关于BGA返修台的信息。

当然了大家还需要注意的是选到能够返修大主板的BGA返修台生产商后，那要确定返修的BGA芯片微小元器件的尺寸是在多少间距范围的，要是在3mm左右的那，要在这些生产商里边再次筛选出满足条件的生产商，像这些要求我司190bp踢球者即时指数智能BGA返修台DEZ-R880A都是可以满足的，根据这样筛选，又能够剔除掉一些不符合条件的生产商了，那剩下的供货商基本就可以一个又一个联络咨询，根据最终了解找出更符合自身标准的BGA返修台牌子的。