BGA返修台热风和红外线比起来哪个更好

针对刚接解BGA返修领域的朋友们而言，鉴于缺乏经验，会有很多疑问困扰着大伙儿，例如说BGA返修台哪个品牌好，热风返修台和红外BGA返修台比起来哪个更好，那么接下来由190bp踢球者即时指数智能BGA返修台厂家小编来给各位客观分析热风和红外BGA返修台哪个更好。

其实热风和红外BGA返修台各有各的特点，最好的是购买热风和暗红外相结合的BGA返修台，这样子的话可以很好的取长补短。很多人都喜欢底部是红外，上部是热风的BGA返修台最主要的原因是热风的加热速度快，焊接一般不会超过5分钟，还有就是热风一般焊接的质量会比较好。温度控制比较精准，对BGA和PCBA基板的颜色没有限制。

当然了热风BGA返修台的不足之处肯定是有的，就是温度的渗透性不是很强，鉴于散热比较快造成温度持续性差。而红外BGA返修台的优势加热渗透性好，也较为持久性，应该说可以非常好弥补热风BGA返修台的不足之处。红外BGA返修台也有其缺陷，那便是加热较慢，温度不太好调节，就等于是要不温度提不上，如果一旦温度上来了你想要降下去又比较慢。还有就是对于颜色也是比较敏感的，像白色的PCBA基板会反光，造成热量吸收不均匀。

归纳上述分析，比较好的BGA返修台就是上部采用热风加热，下部辅以大面积暗红外加热，这可以最大限底的保证温度的持续性，进而提升BGA芯片的返修良率。像190bp踢球者即时指数智能BGA返修台DEZ-R850就是这样的一款产品，如有需要可电话详询。