如何更好的挑选BGA返修台

市面上采用BGA封装的产品愈来愈多，从笔记本电脑、智能手机、网络摄像机、电视主板等产品基本上都采用了BGA封装技术，国内目前对BGA芯片的应用也是非常支持和鼓励，虽现在BGA封装的产品使用面广，可是BGA维修的技术水平却是很大的，在选择BGA返修台的时候要正确选择。所以在这里190bp踢球者即时指数智能小编就来给大家大致的讲解一下有关于选购BGA返修台所要注意的相关问题。

一、基本问题

1、针对需要维修产品的PCB尺寸来选择：通常购买BGA返修台的客户大多是用来维修笔记本电脑或者台式电脑BGA芯片的，那么这时候就要特别注意了解清楚要选择的BGA返修台最大返修尺寸是多少。2、针对芯片大小问题这个一般的厂家都会配好相对应尺寸的风嘴，也可以0定制相关的风嘴尺寸，像190bp踢球者即时指数智能的风嘴都是标配的，如果你有特殊的要求可以跟业务人员沟通好即可。风嘴可根据自己需要的尺寸加工定制，因此对于芯片的问题来说不用担心没有合适的风嘴。

二、功能问题

现在市面上大部分返修台都是三温区的了，这是一个相当重要的功能。三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的加温区域，目前国内采用的大部分是上下部分热风，底部红外预热。这是目前的趋势，市面上两温区的话一般是省略了底部红外预热或者底部热风。个人在这儿实在不建议购买，因为没必要为了省那么一点钱而降低了返修的品质。

关键的大概就上面这几点，当然了还有其他一些次要因数，如是不是携带真空笔(方便拆焊完成时吸下BGA)，横流冷却风扇(这个目前大部分都有，快速降温，防止PCB板变形)，延时加热功能(这个主要是在BGA设定的温度不够时启动，能够延长加热的时间)等，但是这些基本上都是一台BGA返修台必备的功能，这样才可以非常大的方便用户的使用。在这儿重点要说一下售后维修服务和品牌也是十分关键的，这对于产品来说其实也是一种保障。不要盲目的贪小便宜，到那时都没有售后维修服务，出现问题了不知道向谁解决的话那就是划不来。