双面PCB板焊接时，选择性波峰焊焊接的优缺点是什么

如今，双面PCB（使用表面贴装技术组装）是最常见的电路板样式，与传统的直通型 PCB相比，它采用PCB双面构建空间。双倍板面，一块板几乎顶两块直通板；外观上更轻便，功效上更快捷，焊接工艺也不同于单面板。

不同于传统PCB板所使用的波峰焊，双面板可选择性地对板面焊接，即选择性波峰焊。那么，选择性焊接有什么优点？又有什么缺点？如何理性看待其优缺点，今天我们来一探究竟。

优点：

1.通过在局部而不是整个表面上施加助焊剂，不必掩盖全部的元器件，并且避免了测试点被焊接。

2.表面安装的元器件可以焊接而无需胶水（这是在回流期间将组件固定在适当位置所必需的）。

3.由于喷嘴的大小是可调的，因此可以根据接触时间和所需焊料量为每个元器件或位置设置不同的参数。

4.由于选择性焊锡机所需的助焊剂和焊料较少，因此运行起来通常更便宜。

最后，选择性焊接还能处理无法波峰焊接的电路板（例如，两侧均带有高PTH元器件的电路板）。可以说这是非常有益的功能，因为在此之前，唯一的选择是手工焊接电路板，比较容易出问题。

缺点：

1.对于选择性焊接，必须为生产的每个电路板创建一个独特的程序，类似于表面贴装工艺机所使用的程序。创建和微调这些程序可能会增加PCB组装过程的时间和成本。

2.从理论上讲，选择性焊接允许对每个组件进行不同的处理，从而使其更不容易出现处理错误。