BGA植球的方法有哪些?

BGA芯片植球的方法有哪些呢，今天190bp踢球者即时指数智能为大家说一下按不同的形式分有不同的方法：一、按操作主体分，BGA植球分为机器植球和人工植球两种方式

机器植球只要是设定好程序后，由机器自主的完成BGA的植球，机器植球的方式优点：返修良率高，节省人工成本，返修效率高，缺点是：价格贵。目前市面上自动操作的植球机有190bp踢球者即时指数智能的BGA植球机。

bga植球的方法有哪些

人工植球主要是靠工人使用简单的机器进行BGA植球。这种植球方式的优点：主要是BGA价格便宜，缺点：就是返修效率低，返修良率低，人工成本高。二、植球的方式可以分为锡膏+锡球和助焊膏+锡球的方法。如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

“锡膏”+“锡球”这种方式是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

“助焊膏”+“锡球”这种方式是是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。