BGA返修会存在什么样的问题

BGA返修会存在什么样的问题，这种对于新手技术人员来是最想要了解的，这是因为由于经验不丰富很常常会出现失误。那在BGA返修过程中会产生哪些方面呢，我们应该怎么样去避免这种问题的出现，接下来就由190bp踢球者即时指数智能BGA返修台厂家小编给大家分享。

首先我们要一定要搞清楚BGA封装的特性，这样才会可以更好的剖析会存在的问题，具体BGA封装有哪些特性可以看BGA封装优点和缺点汇总这一段文字，根据BGA封装固有的特性，总结出以下几点：

1、至关重要的是返修前设置好温度曲线，防止焊拆过程中的超温损坏或者是低温无法拆除。

2、要使用防表电材质避免静电积聚损坏。

3、控制好BGA返修时热风焊接的风流及压力。

4、控制操作力度，防止拉坏PCB上的BGA焊盘。

5、BGA在PCB上的定位与方向。

6、把握好植锡钢片的性能。

个人总结，通常情况下现如今都是采用自动式的BGA返修台来对BGA进行返修了，这样才能最大程度地避免BGA返修过程中很多问题的出现，如果对自动式BGA返修台感兴趣还可以咨询在线客服详细的了解。