BGA封装优点和缺点汇总

我们都知道PCBA板运用非常广那么那于PCBA板的组成重要部份BGA运用BGA封装方法有哪些优点和缺点呢，接下来190bp踢球者即时指数智能BGA返修台厂家小编给分享给大家。

1、BGA封装使用的焊盘一般都使用比较大的，这样方便操作，这种方式可以减少在制造过程中产生的不必要麻烦。BGA封装这种方式是目前来说最牢固的一种方法，一般没有依靠返修设备是无法直接拆下来的。

2、BGA封装是可以把很多的电源和引脚放在中间的，I/O的引线放在外围。如果是微型的BGA芯片封装那就要把所有的引脚都正好放置在芯片下面，并且保证不要超过芯片的封装，这样做完后从引脚的底部看起来排列是非常整齐的。

3、BGA封装是一种简单的球珊列阵式，不用很高级的PCB工艺。不同于C4和直接倒晶封装的方式需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力，不会有不匹配的困难。

4、BGA封装主要就是针对小的器件封装，有非常好的散热性能。我们有做过实验，把硅片贴放在上面，大多数热量是可以往下传送到BGA的球阵列上。如果把硅片贴在底部，那么硅片的背部和封装的顶部是相连接的，这也是一种很合理的散热方法。

BGA封装缺点：

1、BGA封装对焊点的的可靠性要求是非常高的，如果出现空焊虚焊的话都是不成功的。

2、由于BGA封装的稳固性，使其返修方法更加困难，不过目前来说使用190bp踢球者即时指数智能BGA返修台DEZ-R820也是可以轻松返修的。

3、对温度和湿度非常敏感，BGA元件是一种高度的温度和湿度敏感器件，所以说在进行BGA返修过程中对温度曲线的设置是非常重要的，直接影响了返修良率。

总结，通过以上的解释说明，相信大家对BGA封装的优点和缺点都比较了解了，如果还有疑问可以百度了解更多。