选择焊波峰焊工艺介绍（详细版）

做为选择性波峰焊制造厂家很有必要对选择焊的工艺进行说明，方便使用部门在选择使用时，对选择焊工作原理，优点及市场前景有大概的的认知。

越来越激烈的电子产品市场竞争，给电子产品制造企业带来巨大的品质和成本压力。电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动SMT工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。迷你选择性波峰焊接技术的发展给电子产品生产工程师们提供了新的选择，同时选择焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子产品制造厂商的欢迎。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个精确的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常精确的。

选择性波峰焊接系统的程序控制，无论从运动、工艺速度，还是无限制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到最佳，缺陷率由此降低。所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。