为什么选择性波峰焊要使用氮气？

选择性波峰焊使用氮气主要有以下几个原因：

1、抑制氧化：

氮气是惰性气体，可以有效地抑制焊接过程中的氧化反应。在波峰焊过程中，焊锡浸湿PCB上的焊垫，氮气的保护下可以降低焊接区域的氧气含量，减少氧化的可能性，从而提高焊接质量。

2、 减少焊渣：

氮气可以排除焊接过程中产生的焊渣和杂质，降低焊接不良的概率。焊渣是焊接过程中产生的固态副产物，使用氮气可以通过冲刷的方式清除焊缝和焊盘上的焊渣，确保焊接连接的可靠性。

3. 提高可靠性：

氮气的使用可以减少焊接过程中的气孔和气泡形成，从而降低焊接缺陷的风险，提高焊接连接的可靠性和耐久性。

需要注意的是，氮气的使用需要考虑成本和安全性等因素。一些特殊的电子元件或组件可能不适用于氮气环境，因此在选择性波峰焊时，需要根据具体的焊接对象和要求来决定是否使用氮气。