选择性波峰焊焊接有哪些方面不良现象呢？如何解决？

选择性波峰焊最大的特点就是能够对焊点实施量身定做，它可以对每一个焊点助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等信息调到最合适，使焊接不合格率大幅度降低。现阶段通孔元器件焊接的大势所趋是选择焊，因此大家都越来越重视选择焊产生的焊接不良现象问题。选择焊产生的问题有许多，当中焊点焊接不良现象是最为常见的问题之一。下面190bp踢球者即时指数智能小编就选择性波峰煌产生的焊点不良现象问题展开分析，并给出相应的解决措施。

一、焊点不良现象定义:是指出现焊点干瘪、焊点不完整，有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上这些情况。

二、原因分析和相应措施:

1.元脚件可焊性

造成助焊剂无法完全清除氧化层或异物有以下几种情况：

元件焊端，引脚、PCB焊盘氧化或污染，或PCB受潮，这种氧化层或具物会将熔融焊料与镀层隔开，使焊料无法润湿铺展;元件脚部分镀层有问题或者不合格，会造成元件脚可焊性差；元器件先入先出，尽量避免存放在潮湿的环境中，不要超过规定的日期才使用。针对元件脚镀层不合格情况，供应商应认真对待，实施改善；还要对PCB实施清洗和去潮处理。

2.焊盘可焊性

PCB焊盘镀层太薄或加工不良，使镀层在生产过程中脱落，引起焊盘可焊性变差；对于PCB来料不良推动供货商改进加工质量。

3.金属孔/插装孔

分两种情况会导致焊料无法在金属孔内扩散润湿，分别是金属化孔质量差或阻焊膜流进孔中。当插装孔的孔径过大时，焊料会从孔中流出，插装孔的孔径一般比引脚直径大0.2-0.4mm，细引线可取下限值，粗引线可取上限值。

4.程序

程序中坐标位置或方向设置出错，偏移焊点中心，引起焊点不良产生，培训员工制程能力，提高制程水平，制程时严格按照制程标准设置程序，程序制作后须做小批量测试。

5.焊锡喷嘴

焊锡喷嘴气化，会导致一侧锡不流动或流动性差，焊锡喷嘴每两小时冲刷一次，每天上班前需点检，并定期更换。

6.助焊剂活性

助焊剂活性差，就不能洁净PCB焊盘，焊料在铜箔表面的润湿力降低，从而造成润湿不良现象;使用助焊剂前，检查助焊剂的比重，要使用有效期内的助焊剂。

7.助焊剂喷涂量

助焊剂喷涂量不够或喷涂不均匀，致使助焊剂不能完全达到应有的效果；助焊剂的喷涂量需调节到最佳值，一个焊点可实施多次喷涂。

8.PCB预热温度

在选择焊中，PCB板要提前预热。如果PCB预热温度不得当，或者是PCB预热温度太高，会使助焊剂碳化，失去活性，引起润湿不良；而PCB预热温度过低或PCB温度不够，又会造成助煌剂活化不良，从而致使煌锡温度不够，引起液态焊料润湿性变差;因此，要适当调整预热温度。

9.PCB焊接温度

焊接时，堂握好PCB焊接温度也是很重要的，当PCB焊接温度不得当或PCB焊接温度过高，会使焊料黏度过低；反之，PCB焊接温度过低，会使液态焊料润湿性变差，因而，也要调整适当焊接峰值温度。

以上就是选择性波峰焊焊接有哪些方面不良现象呢？如何解决？的全部内容了，如有不明白的地方可以咨询190bp踢球者即时指数智能在线客服详细了解。