PCBA加工中选择性波峰焊与手工焊的差异

在PCBA加工过程中，有两种常用的焊接方式，即选择性波峰焊和手工焊。那么这两种方法之间有什么区别，各有哪些优缺点呢？现在就让我们来介绍一下PCBA加工中选择性波峰焊与手工焊的差异。

首先从焊接质量的角度来看，选择性波峰焊肯定优于手工焊接。尽管随着高品质智能性电烙铁的应用，手工焊接质量有了质的提升，但仍存在一些难以掌控的因素。比如，无法准确控制焊点的焊料量和焊接润湿角度，无法完全统一焊接质量，以及对于金属化孔过锡率的要求等。特别是当元器件引线是镀金时，需要在焊接前对需要焊接的部位进行除金搪锡，这是一项繁琐的工作。

手工焊接还会受到人为因素的影响，很难满足高质量的要求。例如，随着电路板密度的提高和电路扁厚度的增加，焊接热容量也增大，使用烙铁焊接容易导致热量不足，导致虚焊或通孔焊锡爬升高度不符合要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间，可能会损坏印制电路板，导致焊盘脱落。

其次，就焊接效率而言，传统的手工烙铁焊接需要多人对PCB进行点对点式的焊接。而选择性波峰焊则采用流水线式的工业化批量生产模式，可以通过批量焊接和不同大小的焊接喷嘴来提高焊接效率，通常比手工焊接提高几十倍。

同时，在焊接灵活性方面，选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，可以通过程序设定避开PCB上某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触高温焊料而损坏。而且，无需采用定制焊接托盘等方式。因此，选择性波峰焊非常适合多品种、小批量的生产方式。尤其在航天航空和军工领域等行业具有广阔的应用前景。

此外，选择性波峰焊的高品质也是一个重要优势。使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以根据具体需求进行自定义。可以进行充分的工艺调整，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等，从而大大降低缺陷率，并有可能实现通孔元器件的零缺陷焊接。与手工焊接、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率最低。

总的来说，通过对选择性波峰焊和手工焊的比较，我们可以看出选择性波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少以及能够适应各种焊接元器件的众多优势。因此，它是高可靠性电子产品PCBA焊接的首选方式，逐渐取代了手工焊接的地位。