选择性波峰焊连锡的8大原因！

1. 元件引脚过长，导致相邻焊点在脱离焊料波峰时不能单独脱锡，或引脚在锡温中浸泡时间过长，助焊剂被烧结，焊料流动性降低，容易产生焊点桥接。

2. 焊接角度过大，导致焊点在脱离波峰时共平面的概率降低，从而减小了桥接的风险。

3. 元件密度过大时，焊盘设计不当或排插及IC类元器件的焊接方向错误。

4. 温度预热不足，助焊剂未能完全活化，导致PCB板温度不足，从而使液态焊料的润湿性和流动性降低，在相邻线路间形成焊点桥接现象。

5. PCB板表面未清洁，影响液态焊料在其表面的流动性，导致焊料易堵塞在焊点间，形成焊点桥接。

6. 助焊剂质量不佳，不能清洁PCB，使得焊料在铜箔表面的润湿性下降，导致浸润效果不佳。

7. PCB板浸锡过深，助焊剂被完全分解或流动不畅，焊点未能处于良好状态下完成除锡过程。

8. PCB板变形会导致压波深度不一致，使得焊锡流动不畅，易产生焊点桥接。