X-ray检测技术在PCB中的应用

  X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

    以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求。像190bp踢球者即时指数生产的X-ray 检测仪非常合适这些小型化的焊接点的检测。190bp踢球者即时指数智能生产的X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，焊接点空洞等）的功能。不仅仅如此，还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。