服务器主板芯片坏了如何用BGA返修台修复

　　服务器主板芯片损坏了，如果直接报废的话那将会使得成本增加，要知道服务器主板根据芯片不同的功能配置各品牌之间的价格也是相差比较大的。有些服务器主板芯片贵的在几千到几十万都有。这时要是要有机器能拆除焊接BGA将可以节省大量的成本。是的！你没有猜错，高精密BGA返修返修设备就可以做到！下面小编给大家介绍一如何使用BGA返修台来拆除焊接服务器主板损坏的BGA芯片。

　　首先对服务器主板芯片进行返修前，我们需要搞清楚芯片损坏的原因，由于南桥的使用率比较高像开机，待机，断电等都是南桥在工作，所以正常情况下南桥芯片的损坏率比较高，所以拿到损坏的服务器主板我们可以先测试一下是哪里损坏了，然后再有针对性的去进行返修。通过以上步骤确定服务器主板芯片是否损坏，如果有问题那么我们需要先把损坏的BGA拆除下来然后再焊接上好的BGA,要想焊接好BGA,那先要想办法拆除BGA,这时我们就需要使用到专业返修拆除机器BGA返修设备了。

　　拆除芯片需要注意有些服务器主板芯片使用的是BIOS电池，为了防止在拆除BGA时温度过高导致电池爆炸，我们在拆除BGA时需要先卸掉电池，确保安全，把电池拆除下来后，还有我们需要检查服务器主板芯片的周围是否含胶，如果有胶我们需要先除胶。接着我们把服务器主板芯片固定在BGA返修台夹具上面。

　　然后进行温度曲线设置，如果你的服务器主板芯片是有铅的锡球，温度就设定在185～215度左右，如果是无铅锡球的话那温度需要设置到215～235度左右才能够保证温度达到拆除BGA的目的，如果你不知道是否含铅，那你可以测试一下温度，先用有铅的温度来测试，以免温度过高造成芯片损坏，或者是温度过低芯片无法拆除。

　　当温度曲线设置好后，我们把全电脑精密光学BGA返修设备DEZ-R870对位系统打开，进行对位。然后将上下风嘴对准要拆除芯片的位置，确认无误后启动设备，进行加热，当温度达到可以拆除BGA芯片的位置时，机器自动把服务器主板损坏的BGA芯片吸住，然后吸嘴慢慢的往上升起，然后自动把拆除的BGA放置到废料盒里。

　　拆除BGA时使用的是全自动操作，整个拆除过程无需人工干预防止芯片取下时用力不当碰到周围的元器件，造成芯片损坏。当机器拆除完成后，需要对服务器主板进行清洁。主要是把残留的锡膏刮干净即可。

　　当机器停止加热后需要注意不能够立即移动芯片，如果停止加热后马上移动芯片，会因为锡未完全成型而产生变形，有可能会造成芯片短路。