高精密光学BGA返修台和普通BGA返修台的区别及其优势

　　很多用户在初次接触GA返修台时可能会有一个疑虑就是普通的BGA返修台和高精度光学BGA返修台到底有啥区别。先抛出两个百度的概念。光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。非光学对位——是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

光学对位系统

　　高精度BGA返修台焊接BGA,的优点之一是温度曲线能够精准设置，BGA返修台会经过190℃的预热期，然后会自动升温到250℃，然后再到300℃，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。温度曲线设置还需要根据芯片是否含铅、芯片尺寸，锡膏牌子的不同各阶段的温度和延续时间都不尽相同。

　　高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度BGA返修台相比普通BGA返修台最大的优点。

　　高精度BGA返修台能够返修各种类型的BGA芯片，比如超大型服务器主板、平板电脑和智能手机等BGA芯片都可以轻松返修，全自动光学BGA返修台可以自动识别芯片拆除和贴装的过程，操作相比于手动和半自动光学BGA返修台更加简单，只需一键操作即可完成。

　　总结：高精度光学BGA返修台优势：精度高，操作简单，焊接成功率高。