x-ray是什么？xray有什么作用？

  X-ray（X射线）检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。,它是一种波长很短的电磁辐射,具有很高的穿透本领,能透过许多对可见光不透明的物质,如墨纸、木料等.这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光,使照相底片感光以及空气电离等效应。

  X射线用可以来帮助人们进行医学诊断和治疗；用于工业上的非破坏性材料的检查；在基础科学和应用科学领域内,被广泛用于晶体结构分析,及通过X射线光谱和X射线吸收进行化学分析和原子结构的研究。

  x射线检测，分为工业大型零件检测；塑料键合；安全检测； IC、小马达、线路板零件检测 ；医用。xray微焦点 用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷

 ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.

  xray与CT的区别相关： 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，CT则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象,所以微焦点xray，移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。

　标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计。防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。