X-RAY检测技术的显著特性，对SMT工艺的作用

　　电子技术的飞速发展，近些年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-ray检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。本文将简述X-ray检测技术的显著特性与作用

　　 （1）对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

　　（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

　　（3）测试的准备时间大大缩短。

　　（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

　　（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。

　　（6）提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

　　近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。

　　XRAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。DEZ-X610型新一代微焦班高解析度X射线检测设备，采用高解析度数字平板探测器和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外，通过安装CNC组件，可以使检测过程变得更轻松、快捷。全数码X射线检查机DEZ-X610全系采用数字平板探测器及X射线集成数码影像截取技。