bga焊接方法，新手必备指南！

在SMT贴片加工中，经常性地需要对BGA芯片进行返修。BGA芯片的返修并不是一件简单的事，所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是很有必要的。BGA的焊接分几类：手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上通过回流焊。

焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

步骤：

1、首BGA的焊点清理整洁，要平整。

2、在BGA的焊盘上涂抹均匀（薄薄的即可）固体松香。

3、植珠，将焊锡珠摆放到焊点对应的位置（最好有治具，那样比较方便）

4、植珠完成后，使用热风枪对焊锡珠进行初步加热，到焊锡珠与焊盘有熔接接触，是焊锡珠固定。

清除掉错位的焊锡珠，并补上焊锡珠重新固定。

5、焊接。2种方法：第一种手动用热风枪进行加热（注意，加热要均匀）；第二种使用专用的BGA返修台，这种比较方便控制，焊接成功率高。（高精密光学BGA返修台和普通BGA返修台的区别及其优势）

完成后最好能用X-RAY检测设备观察一下焊接的状态

总结：好的工具不可少，焊接bga温度很重要，温度高了，坏芯片，温度低了，不化锡。助焊剂不可少，可以用焊锡膏，可以用助焊膏。但是都需要用质量好的。不然很容易焊接失败！