苹果iPhone X 智能手机X-RAY检测案例

　　随着电子产业的不断飞速发展，与之相关的新型检测技术也在不断地涌现出来。常规的无损分析往往只能获得线路板表面的信息，难以提供完整的内部信息。X射线检测仪作为新兴的分析手段，可以实现在不破坏样品的前提下，检测出不可见缺陷，反映样品的内部信息。

　　随着消费电子和工业互联网的蓬勃发展，对于硬件支撑的电子技术提出了更高的要求，封装的小型化以及组装的高密度化和功能集成化的新型器件是现在电子技术的新方向；并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。

　　为满足这一要求， X-Ray检测技术作为行业的典型代表，它不仅可对不可见焊点进行检测(如BGA等)，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。

先让我们看看来自X-RAY检测设备检测苹果iPhone X的照片吧！

   X光下可以看到两块电池、极其小的电路板、无线充电圈。我们看到扬声器略有下移，目的为了给前置摄像头、传感器等让出更佳的位置。

　　在多块电路板之间，苹果iPhone X智能手机并没有使用排线，而是一圈的穿孔连接工艺。

  X光下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。

X光侧视图，看到穿孔了吗？

   苹果iPhone X 智能手机X-RAY检测案例，X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换，可输出高质量的透视检查图像，将展现高质量，高放大倍率，高分辨率的被测物体图像给用户。