bga芯片手工焊接方法大全

　　对BGA进行焊接和拆卸，最好使用专用的BGA返修台，当然，对于小批量返修没有条件的话，也可以用热风枪、电烙铁等工具对BGA进行焊接，不过焊接的效率比较低，而且成功率也没得保障。今天给大家讲一下BGA芯片手工焊接的方法以及前期准备。

1、所需工具：

（1）热风枪：拆卸和焊接BGA芯片时使用。

（2）电烙铁：用于清理BGA芯片及PCB板上的残锡。

（3）手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。  

（4）医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。  

（5）带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。

（6）焊锡：焊接时用以补

（7）植锡板：用于BGA芯片置锡。

（8）锡浆：用于置锡。  

（9）刮浆工具：一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。  

（10）手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

（11）防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

（12）小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质  

（13）助焊剂：选用专门的BGA助焊剂

2、具体操作方法：

（1）BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，作用在于防止干吹，不会伤害周边的元器件又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化。 将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。

（2）BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有残锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。做好准备工作。对于拆下的bga，建议不要将其表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢网配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将BGA上的过大焊锡去除，然后洗净即可。

（3）BGA芯片的固定。将IC对准植锡板的孔后，用标签贴纸将其与植锡板贴牢，对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可巾纸压一压吸干一点。可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

（4）吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度左右，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使BGA芯片过热损坏。

（5）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

（6）再将植好锡球的BGA按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将芯片前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，对准后，因为事先在BGA的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，bga不会移动。定好位后，就可以焊接了。

（7）和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准中央位置，缓慢加热。当看到往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

     BGA的体积越来越小，维修的难度也将会增加，在BGA焊接时，需要不断的实践操作改进，采用合适的焊接方法，就可以增加焊接的成功率了。通过上面的分享可以看出BGA芯片手工焊接也并不是那么难。就是花费的时间可能有些长。效率比较低。个体维修及工厂批量返修建议最好是使用BGA返修台。