190bp踢球者即时指数智能BGA返修台性能指标特点

　　190bp踢球者即时指数DEZ-R820型BGA返修台性能特点：设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、数码产品等电路板维修、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

光学对位系统

采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；

BGA返修台光学对位.png

操作和控制系统

具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；配置激光红点定位，引导PCB快速定位；贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数；标配10寸高清触摸屏人机界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限；针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率；控制系统采用进口松下控制器，确保运行精确、可靠；

加热系统

热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；热风系统采用进口离心风机，运行安静；下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；

BGA返修台发热材料.jpg

设备总功率：Max 5300W

使用电源：AC 220V 50/60Hz

上部加热器：1200W

下部加热器：1200W

底部红外预热：2700W

PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和万能夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

适用芯片尺寸： 1×1～80×80mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L640×W630×H900mm

设备重量：约70KG

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文章分类： BGA解决方案

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