■主要性能
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
■主要规格
(1)发热面积:120mm×200mm
(2)功 率:600W
(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温
(4)定时报警时间:0.01S~99.99H
(5)工作电压:AC220V
(6)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
(7)重 量:约7.5kg