高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台功能基本上差不多。高精度BGA拆焊台相比于普通BGA拆焊台优点是能够返修精度...
伴随着BGA芯片被普遍应用BGA植球机也被更多人采用,那BGA植球机生产商哪儿有,该怎么找呢...
BGA返修台返修加热方式有几类,现阶段在市面普遍的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台...
服务器主板被普遍应用于各个领域中,众所周知服务器主板上铺满了不同种类的电子元器件,各电子元器件...
光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里?许多关于返修台不太了解的人会出现这种疑惑,那咱们首先...
现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴...
BGA的全名BallGridArray(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底边制作阵列焊球做为电路的I/O端与印刷线路板....