X-ray检测设备可以检测哪些产品

X-ray检测设备又称X-RAY透视检测仪，X射线无损透视检测仪，SMT专用x-ray检测仪是在下使用低能量X 光，快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物，并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。

SMT专用x-ray检测仪采用的x射线透视原理，利用X射线进行无损探伤检测，为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业，主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。

X-RAY无损探伤检测机适用范围:

　* BGA ，CSP，flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测

　* PCB板焊接情况

　* 短路，开路，空洞，冷焊的检测

　* IC 封装检测

　* 电容，电阻等元器件的检测

  * 一些金属器件的内部探伤

  * 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤

可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可广泛应用于PCB、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池、铝铸件加工等行业。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。

例如：

1）在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。

2） 在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。

3）在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析。