X-RAY检测设备检查焊点中的空洞案例

随着电子技术的发展，用户对电子产品的需求进一步提高，电子产品朝着小型化，多功能化的方向发展;这需要开发朝向小型化，集中化和高集成度的电子元件。 BGA具有上述条件，因此被广泛使用，尤其是高端电子产品。

当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙;空洞对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命;因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中绝对需要质量控制。

目前，焊接工艺完成后很难找到空洞。在生产过程中，即使全部测试，对测试技术的选择也是有限的。事实证明，X射线检测技术对电子元件的焊点分析是有效的，并已广泛用于在线生产中的质量控制。 X射线可以穿透封装内部并直接检测焊点的质量。由于当前半导体产品组件的封装方法越来越小，这需要更好的X射线检测设备来确保产品组件的小型化检测的需求。

190bp踢球者即时指数制造的X射线检测设备非常适合IC元件的焊点检测。其X射线检测具有高清图像和分析缺陷（如开路，短路和漏电焊接）的功能。还有足够的放大率，使生产者可以轻松查看详细的产品缺陷，以满足当前和未来的需求。