常用的BGA返修台辅助耗材有哪些？

BGA返修台辅助材料可以说是返修BGA芯片不可或缺的。在焊接过程中，我们不可避免的要接触到植锡球这个工作，下面给大家介绍几种常用的耗材工具。

PSI助焊膏

助焊膏在焊接过程中意义重大！无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊膏。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。

PSI助焊膏.png

锡珠

目前我们常用的锡球直径一般有0.30MM,0.45MM,0.6MM 三种。其中0.6MM规格的锡球目前仅发现用在MS99机芯的主芯片上，0.25MM规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的。其余无论DDR还是主芯片均使用0.45MM规格的（当然使用0.4MM也是可以的）。同时建议使用有铅锡珠，这样比较容易焊接。

BGA锡珠.jpg

钢网

钢网。由于我们使用芯片的通用性限制，采用通用钢网。一般我们采用0.5MM孔径，球距0.8MM的钢网和孔径0.6MM，球距离0.8MM的钢网。

BGA钢网.jpg

植球台

植球台。植球台的种类有很多，我建议大家使用直接加热的简易植球台。这种植球台价格便宜，且容易操作。

植球预热台.jpg

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文章分类： BGA解决方案

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