BGA返修工艺流程(图文详细版)，值得收藏!

　　BGA的返修，通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。手工返修时必须小心谨慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。（个人不建议使用热风枪来返修）下面以BGA返修台来介绍BGA返修工艺的流程

一、拆焊

   1、首先我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

　2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA,但是绝对不能小     于BGA,否则可能导致BGA受热不均。下部风嘴则选用大于BGA的风嘴即可。

　3、将需要返修的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。

　4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整

二、返修BGA

   1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。

　2、BGA植球（此处需要使用190bp踢球者即时指数智能植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网）　

　3、BGA锡球焊接：设置加热台的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），将植珠完的BGA放在加热台焊接区的高温布上，并使用热风筒进行加热。待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。

三、重新焊接

   1、涂抹助焊膏：为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，（涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果）。

　2、贴装：将BGA对正贴装在PCB上；以丝印框线作为辅助对位，将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合，注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应，防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时，焊点之间的张力会产生一定的自对中效果。

　3、焊接：该步骤同拆焊步骤。将PCB板放置在BGA返修台上，确保BGA与PCB之对接无偏差。应用拆焊的温度曲线，点击焊接。待加热结束，自动冷却后即可取下，返修完成。