DEZ-R850型高精密光学BGA返修设备的主要特点：
◆该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;
◆本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率;
◆三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
◆本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
◆多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求;
◆选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
◆该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
◆为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
◆自动化及精度高，完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
◆侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。
DEZ-R850 返修设备主要参数：
总功率 | 6800W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 4200W（2400W受控） |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负1度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器 |
最大PCB尺寸 | 500×450mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 4个 |
芯片放大倍数 | 2-30倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.3*0.6mm-80*80mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装最大荷重 | 500G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L670×W780×H900mm |
光学对位镜头 | 电驱可前后左右移动，杜绝对位死角 |
机器重量 | 净重约90kg |
BGA返修台列表
