BGA芯片植球机产品特点：
一、用途
本型号适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围
(1)支持 BGA, QFN封装等，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm
(2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110的物件的印刷
二、产品规格及技术参数
植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业，高精密电动升降平台机构，确保每一次定位位移重叠且准确（误差度0.01mm）
控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆，方便于更换不同规格钢网。
整机技术参数：
重复定位精度：±12μM
印刷精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)
本机采用定位柱方式进行快速对位，并可
通讯接口：USB2.0
进料速度：人工
脱模速度：0.1~15MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)
电源：AC220±10％，50/60HZ 100W
压缩空气：配真空泵或真空发生器
工作环境温度：-20℃~+45℃
工作环境湿度：30~60％
机器重量：30KG
设备尺寸：长：580mm，宽：610mm，高：430 mm(定制型的以实物为准）
操作系统：HMI+PLC
三、使用的工具钢网模板规格
基座尺寸：240*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以400*400）
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以380*380）
模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）
基座最大重量：5KG
钢网尺寸范围：280*420mm（其它规格可定制MAX420*420MM）
钢网厚度：0.08~0.3mm
芯片或模板固定：定位框及真空吸附
