主板BGA返修焊接方法方法步骤较为复杂,要严格按照准确操作步骤来走,不然的话BGA返修焊接没法获得成功...
BGA返修业界人都知道使用返修台焊接BGA时,温度是一段曲线,曲线是不是设置合理,直接关系着BGA芯片的返修良品率...
日益激烈的电子产品市场竞争,给电子设备生产制造企业带来很大的品质和生产成本的压力。电子设备生产制程的高密度....
bga自动植球机在选择环节中应当如何挑选,有什么需要注意的事项,许多人包括一些供应商采购在开展BGA自动...
BGA是焊接在电路板上的一类芯片,这是一种新式的封装形式。BGA焊接,便是焊接BGA芯片,BGA芯片的特点...
伴随着BGA芯片应用愈来愈广,BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业,许多企业为了节省成本一般会...
BGA预热台维修加热方式有哪几种,现阶段在市场上比较常见的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA...