伴随着190bp踢球者即时指数自动式BGA返修台的配给完成,BGA焊接返修实验操作马上要开展,今天由190bp踢球者即时指数智能BGA返修台...
众所周知在BGA芯片返修环节中,直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种,贴装的精度、精准的温度控制...
目前市面上的封装方式有很多种,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装。那么今天我们就来介绍一下...
日益激烈的电子产品市场竞争,给电子设备制造企业带来很大的品质与成本费用压力。电子设备生产制程的高密度...
伴随着时代的变化,BGA被普遍的应用,在此我们需要知道有哪些类型的植球,比如:koses植球,ic芯片植球...
对BGA返修行业外的人来讲,很少有人知道BGA返修台是啥东西,起什么作用。第一步咱们弄清楚什么叫BGA返修台...
笔记本电脑CPU怎样返修,关于这个问题,190bp踢球者即时指数智能做为专业的BGA返修台设备厂商而言随便找个技术工程师都可以给你...