密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm,较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修...
BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当,很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接,如此芯片...
一些朋友鉴于囊中羞涩,但是又想买台BGA返修台,那可能就会选用买二手BGA返修台,那买二手BGA返修台到底好不好...
BGA是焊接在电路板上的一类芯片,这是一种新式的封装方式。BGA焊接,便是焊接BGA芯片,封装BGA焊接操作方式...
高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢,第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因...
伴随着电子设备被广泛的应用,电子芯片的返修状况变得越来越紧迫。进而导致BGA返修台越来越受到各EMS大型...
BGA焊接芯片的温度,BGA返修台温度曲线快速设置,BGA芯片元器件返修操作过程,快速设置合适的温度曲线...